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星空体育手机版星空体育手机版星空体育手机版封装可以分为传统封装和先进封装，先进封装是一种先将晶圆封装，在进行切割的工艺，相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片，还可以降低成本。
先进封装产品因其功能更加强大、丰富，因此常被用于包括传感器、光电子器件、分立器件以及集成电路等高科技产品中，具体来看：
集成电路作为先进封装的主要应用下游领域之一，近年来，产量整体呈现快速上涨趋势，2019-2023年我国集成电路产量从2018.2亿块增长至3514.4亿块，增长幅度达到74.14%，增长幅度非常巨大。在全球半导体市场表现下行的状况下，我国集成电路市场展现出了巨大的发展潜力和韧性，随着终端应用市场的回暖，我国集成电路产量有望持续上升。
光电子市场2022年受终端需求下降影响，产量有所下滑，2023年开始回暖。根据国家统计局披露的数据，2023年全国光子器件产量为14.38千亿只，同比增长33.11%，预计2024年保持增长态势。
2024年，随着AI、边缘计算、自动驾驶等需求量的增长星空体育下载，存储市场将迎来复苏。2023年中国存储芯片龙头企业兆易创新产量为26.15亿颗，同比增长15.71%，预计2024年增长速度超过2023年，市场复苏将带动先进封装需求增加。
随着集成电路、电子器件、存储芯片等先进封装下游应用市场的逐渐回暖，产量的不断上升，对先进封装产品的需求也将进一步增加，先进封装市场规模将持续扩大，行业未来发展前景广阔。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。
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本报告前瞻性、适时性地对半导体先进封装行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析，并结合多年来半导体先进封装行业发展轨迹及实践经验，对半导...
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