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当越南研究生黎潭荣（Le Tan Vinh）在寻找攻读硕士学位的留学机会时，台湾成为了他的首选。
这位28岁的学生表示，除了获得全额奖学金外，他还能接触到尖端的半导体研发。
“台湾是为数不多的为越南学生提供丰厚奖学金的地方之一，这对我们来说是一个非常重要的因素，”黎潭荣说，他于2021年从立阳明交通大学毕业，获得了电物理学硕士学位。
“台湾在半导体方面也很有名，所以我决定这是最好的选择，”他告诉《海峡时报》。
他现在正在同一所大学的国际半导体技术学院攻读博士学位，并计划未来在台湾的芯片行业找到一份工作。
随着台湾加大努力吸引国际学生，特别是来自东南亚的学生，以弥补因出生率下降而导致的大学入学人数减少的问题，台湾希望能够欢迎更多像黎潭荣这样的人。
特别是，其希望吸引来自东南亚的潜在高等教育学生，希望他们能够接受培训以填补关键半导体行业高科技人才的短缺。台湾是该领域的领先生产者，制造了全球90%以上的最先进芯片。
台湾最大求职平台104人力银行的2023年报告显示，2023年第二季度，本地芯片行业每月平均职位空缺数为23,000个。
台湾信息工业研究院表示，随着新技术如生成式人工智能的进步，台湾半导体行业的产值预计在2024年将达到4.17万亿新台币（约1740亿新元），比前一年增长13.6%。
“随着对芯片需求的增加，对技术工人的需求也在不断增长。但如果这个行业不能满足其劳动力需求，台湾可能会面临芯片生产和创新的延迟，”科技研究公司Counterpoint Research的台北半导体专家Zoey Hsu女士说。
德勤2022年的一份报告显示，美国半导体行业在未来几年内将面临约70,000至90,000名工人的短缺，而韩国在未来十年内需要30,000名工人，而中国已经短缺了300,000名工人。
“台湾在芯片行业的主导地位使其非常重要，解决芯片行业的人才短缺问题需要更加紧迫，”分析师Hsu女士说。
加强国际学生的招聘和培训被视为长期解决方案的一部分，来自东南亚的学生被认为是主要目标，因为该地区人口年轻且不断增长。
2023年9月，台北宣布计划在五年内投资52亿新台币，以增加在科学、技术、工程和数学领域的国际学生人数。
目标是到2030年将外国学生总数几乎增加三倍，达到320,000人，并将毕业后留在台湾工作的比例从目前的40%提高到70%。
例如，其中一个项目提供奖学金和月津贴，并在领先的芯片制造商提供实习机会，要求毕业生在获得学位后在台湾工作两年。
在2023学年注册的116,038名国际学生中，有71,012名来自NSP国家，其中越南占23.7%，其次是印度尼西亚（14.4%）和马来西亚（9%）。
来自这些国家的学生表示，台湾的地理位置近，奖学金广泛，生活成本相对较低，使得台湾成为留学的热门目的地。
国立清华大学半导体研究学院副院长赖智煌教授认为，吸引东南亚学生对台湾及其来源国是互惠互利的。
“当这些学生来到台湾学习时，他们对学校和行业都会产生积极影响。在台湾工作一段时间后，他们也有机会将所学知识转移到他们的祖国，”赖教授告诉《海峡时报》。
他的学校每年接收约30名东南亚研究生，是政府在2021年设立的几所培养人才的专门半导体学校之一。
然而，黎潭荣指出，即使在人才需求超过供给的情况下，找到一份台湾芯片行业的好工作也不一定是理所当然的。
“在这里的大多数公司星空体育手机版，你必须能够说普通话。语言障碍可能是一个很大的挑战，”他说。
尽管如此，留在台湾“比回家更有意义”。“越南的半导体行业还不发达。台湾是获取该行业经验的最佳地方，”他说。
他的大学将在9月份推出一个新的全英文半导体本科课程，所有10个名额在申请开放后被抢购一空。该课程在第一年后每年吸引约50名国际学生。
“台湾的半导体行业有一个无法在其他地方复制的生态系统，所以国际学生想来这里成为其中的一部分，”他告诉《海峡时报》。
马来西亚工程师迪克森·陈（Dickson Tan）认为，台湾是“世界上获得芯片行业工作经验的最佳地方”。
“不仅仅是台湾公司；来自不同地区的所有主要半导体公司都在这里，”这位26岁的工程师说，他在2021年从台湾彰化市获得化学学位后在新竹市找到了工作。新竹市是台湾芯片制造产业集群的所在地。
“新竹的工资普遍比马来西亚高。留在这里让我有机会在行业顶尖公司学习的同时，节省更多的钱，”他说。
和共和党共同努力通过了《芯片与科学法案》，但他们未能在引进更多熟练移民到美国的常识性、两党共识改革方面团结一致，这将使这一显著成就处于危险之中。
国会于2022年通过了这项法律，以振兴美国半导体制造业并减少对东亚制造厂的依赖。理论上，这项计划已经取得成功，已经发放了近300亿美元的补助金和250亿美元的贷款，支持了大约3500亿美元的投资。一项由行业资助的研究预计，到2032年，美国芯片生产能力将增加三倍，先进逻辑芯片的生产从2022年的零增长到占全球产量的28%。
然而，为了建造和运营这些工厂，公司需要美国目前缺乏的工人。高精度芯片制造设备安装工的短缺已经拖慢了项目进度。追求相关学位的美国人数在过去30年里一直没有增长。三分之一的现有工厂工人年龄在55岁或以上，超过一半的人表示他们准备退休。半导体行业协会表示，到2030年，芯片制造商将面临67000名技术工人的短缺。
国会必须权衡后果。无法扩展的公司将要求额外的补贴或将生产转移到台湾和日本。随着国内制造业的困境，问题可能会变得更严重，因为美国的STEM毕业生可能会寻求其他领域的工作。预期的好处——美国的技术领导地位和增强的国家安全——将化为乌有。
《芯片法案》预见到了这一困难。它包括一个2亿美元的培训和教育基金，并要求公司优先考虑劳动力发展。各大学已经宣布了针对半导体行业的新学位和证书项目。但这些努力需要一些时间才能见效。它们无法满足行业的立即需求，如果招聘人员不能雇用更多移民，长期来看可能也会失败。在与芯片制造相关的高等学位STEM毕业生中，美国公民只是少数。
目前的移民管道毫无用处。备受讨论的H-1B项目每年严重供不应求。签证限制加上按国家配额限制，意味着来自印度的申请者——即最有可能的新半导体工人来源——需要等待几十年才能解决他们的身份问题。
全面的移民改革是最好的，但如果这行不通，有一个好主意：由经济创新集团（Economic Innovation Group）提出的“芯片制造商签证”。每年拍卖一定数量的签证（比如，每年拍卖10000个，为期10年），给予高技能工人，支付最低工资。受益者将在行业内更换工作，并在工作五年后获得快速永久居留权。拍卖所得将用于资助美国学生和工人的奖学金和劳动力发展项目。
这是国会至少应该做的。STEM工人的短缺远不止于半导体行业。美国应该增加高技能移民的总签证数量，优先考虑具备受欢迎STEM技能的申请者，并免除拥有美国学校高等STEM学位的外国毕业生的绿卡限额。仅这后一组就能提供足够的工人来填补大部分半导体工程师的需求。星空体育手机版星空体育手机版
