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每经AI快讯，中国银河04月30日发布研报称：给予半导体推荐（维持）评级。
行业新闻：1）SIA和SEAJ发布行业数据，2024年2月全球半导体销售额和2024年3月日本半导体设备销售额均实现同比增长。KnometaResearch数据显示，2023年中国大陆晶圆月产能占全球比重为19.1%，预计2026年将超越韩国和中国台湾。2）存储芯片持续火热，三星电子将企业用SSD价格上调20%-25%；SK海力士宣布与台积电共同研发下一代HBM，并继续投资建设DRAM生产基地，美光也计划在美投资DRAM“超级晶圆厂”。3）在AI芯片驱动的行业上行周期背景下，日本半导体材料大厂Resonac力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。我国光刻胶技术也迎来新突破，半导体材料国产化指日可待。
重点公司公告：华海诚科、天岳先进、通富微电、甬矽电子、长川科技和江丰电子等公司纷纷发布2023年和2024Q1业绩公告。2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重负面因素影响，半导体行业需求出现较动，整体呈周期性下行态势，部分公司业绩承压。2024年Q1，半导体下游需求复苏，市场行情回暖，大部分公司业绩明显改善，半导体行业周期拐点愈发清晰。
板块跟踪：1）近一个月半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑输沪深300指数6.92个百分点，跑输电子指数1.62个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为-5.26%，电子行业指数涨跌幅为-3.64%，沪深300指数涨跌幅为1.66%。2）近一年半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，面板行业指数跑赢沪深300指数4.29个百分点，跑赢电子指数7.55个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为-5.26%，电子行业指数涨跌幅为-12.81%，沪深300指数涨跌幅为-9.55%。3）2023年&2024年一季度业绩表现：半导体设备板块维持高景气度，预计今年仍将保持稳定增速；半导体材料厂商业绩表现分化，电子特气、湿电子化学品等逐步实现国产替代的中高端产品表现亮眼，但是传统业务表现差强人意；集成电路封测赛道寒冰渐融，预计今年业绩表现仍将遵循逐季向好的行业规律。
投资建议：半导体设备、材料和集成电路封测板块经历连续调整，目前处于安全估值水平，同时2024Q1大部分公司业绩已出现明显拐点。我们认为，半导体部分细分板块目前具备配置价值，建议关注半导体材料公司：华海诚科（688535.SH）、雅克科技（002409.SZ）、清溢光电（688138.SH）、江丰电子（300666.SZ）；半导体设备公司：北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）；集成电路封测公司：通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、甬矽电子（688362.SH）。
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