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1、“投资中国年”招商引资活动启动仪式28日在广州举行，中央政治局委员、国务院副总理何立峰出席活动并讲话。何立峰强调，中国利用外资的政策不会变，将更大力度吸引和利用外资。
2、第三届两化融合暨数字化转型大会在江苏苏州召开，工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席大会并致辞。王江平表示，注重基础创新，引导和支持民营企业、平台企业参与国家重大科技创新，促进核心技术产品研发和应用，打造世界级数字产业集群。
3、近日，国家发展改革委体改司主要负责同志主持召开专家座谈会，邀请中央党校、国务院发展研究中心、清华大学、中国人民大学、中国财政科学研究院等单位专家学者就深化经济体制改革，落实“两个毫不动摇”，促进民营经济发展壮大，构建高水平社会主义市场经济体制进行了深入研讨，听取意见建议。
4、在28日举行的外交部例行记者会上，有外媒记者提问，日本多名国会议员正准备提案禁止TikTok，请问中方对此有何回应？中国外交部发言人毛宁回应称，关于这个问题，近期我们多次表明了立场，我们反对有关国家泛化国家安全概念，认为各国都应该为别国的企业正常的投资经营提供公平、公正、非歧视的营商环境。
5、中证协召开2023年第一季度证券基金行业首席经济学家例会。与会专家建议，进一步推动上市公司建立有效的公司治理体系，提升企业价值创造能力，更好践行社会责任。深入推进股票发行注册制改革，持续优化投资者结构，培育长期投资、价值投资文化，保护中小投资者合法权益。增强资本市场国际吸引力和竞争力，统筹开放与安全，守牢风险底线。
1、中国信息通信研究院现启动大模型技术及应用基准构建工作，针对当前主流数据集和评估基准多以英文为主，缺少中文特点、文化以及难以满足关键行业应用选型需求等问题，联合业界主流创新主体共同构建一套涵盖多任务领域、多测评维度的基准及测评工具AISHPerf-LargeModel，推动我国大模型技术及应用的引领创新。
2、阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇发布全员信，宣布启动“1+6+N”组织变革。在集团之下，将设立阿里云智能、淘宝天猫商业、本地生活、菜鸟、国际数字商业、大文娱等六大业务集团和多家业务公司。张勇在信中表示，未来，具备条件的业务集团和公司，都将有独立融资和上市的可能性。
3、有关“最丑绿色车牌或在2年内取消”的线日登上热搜。有媒体报道称，全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树表示，乘联会已经向国家有关部门提出了合并“蓝牌”“绿牌”的建议，并且预计未来两年就将成为现实。对此，崔东树回应记者表示：“我们(乘联会)提出的是同车同权。”
4、北京市研究制定了《关于印发推进光伏发电高质量发展实施意见的通知》和《关于印发推进光伏发电高质量发展支持政策的通知》，新建公共机构建筑、新建园区、新建厂房屋顶光伏覆盖率应不低于50%。
5、全国中成药联合采购办公室发布《全国中成药采购联盟集中采购文件(征求意见稿)》。根据征求意见稿，此次中成药集采覆盖复方血栓通、冠心宁等口服和注射中成药。报价降幅大于40%可获拟中选资格。
6、财联社记者近期走访上海、南京等地调研发现，很多医院的新冠口服药阿兹夫定、莫诺拉韦，甚至Paxlovid也均有库存，但需求锐减，销售处于低谷甚至无人问津状态。但也有新冠药厂商向财联社记者透露，公司目前是在第一轮过峰时感染较低的区域进行入院和铺货。
7、自然资源部办公厅、国家林业和草原局办公室、国家能源局综合司发布关于支持光伏发电产业发展规范用地管理有关工作的通知。鼓励利用未利用地和存量建设用地发展光伏发电产业。在严格保护生态前提下，鼓励在沙漠、戈壁、荒漠等区域选址建设大型光伏基地。
8、中国海油28日与道达尔能源通过上海石油天然气交易中心平成国内首单以人民币结算的进口液化(LNG)采购交易，成交量为3200000到3400000百万英热(约合6.5万吨)，LNG资源来自海合会国家阿联酋。
2、掌阅科技在互动平台表示，正在接入AI大模型进行内容生成的Prompt Engineering工作。
3、双汇发展披露年报，2022年净利同比增15.51%，拟10派10元。
6、南方航空披露年报，2022年净亏损327亿元，拟分拆子公司南航物流上市。
7、国机汽车公告，参股公司国机智骏目前正在与多家潜在投资者进行商务洽谈。
8、比亚迪公告，2022年净利同比增长445.86%，每10股派发现金红利11.42元。
10、华特气体在互动平台表示，光刻气体在电子气体市场占比不大，覆盖了长江存储、、华润微电子等知名半导体客户。
1、美股三大指数集体收跌，道指跌0.12%，纳指跌0.45%，标普500指数跌0.16%。热门中概股普涨，纳斯达克中国金龙指数涨3.50%，涨超14%，腾讯控股涨超8%。
2、WTI 原油期货收涨0.53%，报73.20美元/桶；布伦特原油期货收涨0.68%，报78.65美元/桶。
OpenAI牵头，联合老虎基金与挪威投资者财团投资人形公司1X 2350万美金，进军行业。1X原名为Halodi Robotics，成立于2014年，生产能够模仿人类动作和行为的机器人，公司共有60多人。1X称其宗旨是创造具有实际应用价值的机器人，以增加全球劳动力。据悉，1X打算利用这笔资金来加大其即将推出的双足机器人模型NEO的研发力度，以及在挪威和北美大规模生产其首款商用机器人EVE。
机构分析指出，国际大厂纷纷尝试推动多模态大模型在机器人领域的应用，未来随着多模态大模型不断迭代与成熟，提升机器人的智能化水平，人机交互能力与自主运动能力，加速机器人多场景规模化落地。目前机器人行业处于发展初期，具备“硬件先行”趋势，其中，伺服系统等核心零部件，重要性突出，占据微笑曲线左侧，毛利率较高，未来空间广阔。
上市公司中，中大力德(002896)拥有减速器、电机、驱动器一体化的完整产品线，细分产品已达上千种，广泛应用于工业机器人、太阳能光伏跟踪系统、电动叉车、AGV无人搬运车、自动分拣系统、服务机器人等高端领域。昊志机电(300503)应用于协作机器人领域的产品已形成链条，包括控制器、谐波、DD、驱动器、编码器、六维力矩传感器、机器人关节模组、末端执行机构(气动手指和快换模块)等。
腾讯AI Lab在2023游戏开发者大会上发布了自研的3D场景自动生成解决方案，通过AIGC技术，帮助开发者在极短的时间内打造出高拟真、多样化的虚拟城市场景，大幅提升开发效率。据介绍，游戏场景中，AI生成虚拟城市的核心技术主要包含城市布局生成、建筑外观生成、室内映射生成几个方面。
大型游戏项目的开发周期以年为单位计，需要投入大量的资金、人力、资源等进行数量与种类都极其繁多的数字内容的开发，包括2D图像、3D资产、游戏剧情、音效、音乐、动作、特效等。因此，游戏行业存在一个难以攻破的“不可能三角”，即难以同时兼顾研发成本、研发效率与产品质量。AIGC加持下，游戏产业有望打破“成本、效率、质量”的不可能三角。
上市公司中，凯撒文化(002425)表示，在AI技术领域，公司和上海交大合作，积极攻关研发剧情动画生成系统，通过深度学习技术快速制作游戏剧情动画资源，打造一个鲜活的虚拟世界等相关AI技术，并取得一些阶段性的进展。富春股份(300299)全资子公司上海骏梦已将AIGC工具应用在游戏研发的美术、代码等方面，并积极探索、尝试AI互动和游戏结合的玩法，增强用户体验感。
阿里云联合高德地图推出“高速云”车路协同解决方案。基于北斗卫星定位、高德SDK导航能力和多级云控等能力，新方案率先在4/5G公网环境实现车路协同高精度导航，以路侧感知与位置预测算法来代替车载感知能力，实现99%以上的感知覆盖率，95%的事件识别准确率，97%以上的车辆动态位置连续性。
车路协同的建设可通过V2X实时传输远端信息，有效补足单车感知能力的补足。国内具备优渥的5G通信基建基础，叠加国内人口道路密度大、高速等道路基础设施建设相对完善等特征，智能网联汽车落地亦具备较强经济性。在构建智慧交通体系政策的支持下，各地已纷纷开启试点区项目，未来随着自动驾驶渗透率的持续提升，国内智能网联汽车“云管端”建设有望进一步加速。
上市公司中，川大智胜(002253)逐渐突入地面智能交通管理领域，在高速行驶的车辆自动识别方面取得重要进展，公司的核心技术高速行驶汽车牌自动识别系统居全国领先地位。移远通信(603236)在研的车规级产品类型齐全，包括C-V2X、5G+C-V2X蜂窝通信模组以及C-V2XAP模组，还包括车规级GNSS、Wi-Fi、天线等产品，可围绕车载应用场景提供一站式无线连接产品，公司是全球物联网模组龙头，蜂窝模块出货量全球第一，深度布局车载模组。
历经近1年需求大跌，全球科技产业链苦陷砍单、杀价、改约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，复苏曙光终现。融资方面，尽管经济环境尚未恢复景气，芯片半导体领域的新融资依然密集。据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计，仅2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。
半导体业者预期，库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。此外，随着国内工作生活恢复正常，第2季进入五一与618购物节档期，运营商促销，以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下，终端库存可望加速去化。压抑多时的国内消费需求可望喷出，下半年半导体科技产业景气可望优于预期。
上市公司中，英唐智控(300131)向客户提供包括光电集成电路、光学、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS微振镜等产品的研发、制造服务，子公司英唐微技术目前在手订单主要为已经实现大批量销售的OEIC、显示屏驱动IC、车载IC和光电件产品订单。同兴达(002845)子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。
