您当前位置：
2月27日，受国资委会议重磅部署利好，数据要素、算力、人工智能板块盘中拉升，云计算、数据等板块强势领涨。消息面上，2月26日，国务院国资委党委召开扩大会议，研究谋划全面深化国企改革举措。会议指出，要加快转型升级，发挥枢纽联接作用，助力推进多式联运，加快人工智能等新技术赋能，打造一批有竞争力的平台和企业，提升服务实体产业的能力效率。
点评：中信建投证券研究所所长武超则认为，随着底层算法实现突破，大模型能力将不断提升，2024年泛AI主题投资有望继续演绎，并进入去伪存线年，围绕AI人工智能，有三条线索值得特别关注，即大模型、算力基础设施、应用。
2024世界移动通信大会上，华为举办了全套5.5G产品解决方案发布会，并正式发布通信行业首个大模型。据了解，该大模型的作用包括帮助通信运营商提升运维效率等。同时华为表示，2024年是5G-A商用元年。
点评：券商研报分析指出，5.5G时期的网络带宽有望通过提升频率利用率等路径实现，从而带来无线主设备以及上游的天线、射频器件（滤波器、功率放大器等）、PCB、光模块/光器件等环节需求的增长。
据《科创板日报》，记者从产业链人士方面了解到，英伟达对华“版”AI芯片H20将在今年的GTC2024大会（3月18日3月21日）开完之后，全面接受预订，最快四周可以供货。H20芯片原定去年11月发布，但此后一直被推迟。
点评：中国外交部发言人毛宁2月27日主持例行记者会时表示，事实证明，“小院高墙”挡不住中国创新发展的步伐，也不利于包括美国企业在内整个产业的健康发展。开放合作是半导体产业的核心驱动力。中国是全球主要的半导体市场之一。人为割裂市场，破坏全球产供链稳定，阻碍效率和创新，不符合任何一方的利益。美方应当遵守市场经济和公平竞争原则，支持各国企业通过良性竞争促进科技发展进步。
SK海力士副社长金起台日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年准备。虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。
点评：金起台的表态显示出SK海力士对未来市场的乐观预期，尤其在人工智能驱动的设备需求增长方面，随着科技应用的深化，高性能内存产品的需求将不断攀升，有望为行业带来新的增长点。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
操盘必读早间版：鲍威尔“放鹰”，美三大股指齐跌；资金面已在好转，政策性资金已发力，有望打破负反馈
计算机行业点评：全球AI算力持续超预期，产业链逐步兑现（申万宏源研报）
数智早参｜英伟达首次将华为列为“芯片制造竞争对手”；我国成功发射通信技术试验卫星十一号
财经早参丨大连一工程发生坍塌事故致4死；美股收跌，理想汽车涨超18%；事关电动自行车！官方出手；清华大学辟谣
天涯社区被申请破产审查，目前该公司存在多条被执行人信息，被执行总金额超1051万元
