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近日，光学传感器芯片研发商南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“芯视界微电子”）完成近亿元C轮融资，本轮融资由诚信创投领投，三七互娱跟投。据悉，芯视界微电子成立于2018年，是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一，在单光子直接光飞行时间（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位。
三七互娱投资副总裁刘雨表示，三维空间感知在传统消费电子、XR和智能座舱领域有着不可或缺的地位，是虚拟现实数字重建的视觉交互载体。结合对前沿科技的关注以及产业链的敏感度，三七互娱一直非常关注下一代人机交互的视觉感知芯片。目前市面上主要的视觉感知方案来源于海外龙头，但国内技术过硬的企业有机会能突破海外垄断，成为面向全球化市场的强劲选手。“我们持续关注国内的顶尖优秀创业团队，做投资布局，助力中国人机交互的发展。”
当下，直接飞行时间（dToF）传感器因其测量精度高、结构紧凑、响应速度快和低功耗，被看作是下一代设备3D传感的理想选择之一。然而，dToF中的核心组件SPAD由于制作工艺复杂，且集成困难，对生产厂商的技术能力要求极高。
芯视界微电子拥有行业稀缺的高度集成化dToF芯片设计能力。片上集成dToF SPAD像素阵列、光飞行时间转换电路、深度讯息处理DSP与算法模块，无需外接FPGA或ISP，同时具备超低系统级功耗芯片架构，技术参数超越海外同规格产品。此外，芯视界微电子掌握了单光子dToF的光学SiP封装和光学测试标定两大关键技术，在技术壁垒极高的单光子dToF领域，攻克了包括SPAD器件技术、单光子控制技术、精确计时技术、数字算法技术以及dToF芯片架构优化等维度的诸多技术难题，并实现了广泛的专利布局。
目前，芯视界微电子已具备完善且全面的产品矩阵，包括1D dToF和3D dToF两个主流方向，可提供满足不同场景的深度探测传感完整解决方案，产品已广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居、工业自动化和自动驾驶激光雷达等应用终端。
值得一提的是，芯视界微电子更是全球市场率先将SPAD dToF技术应用实现量产出货的芯片公司。其1D dToF的产品出货给顶级手机客户，开创了国内市场先河。而公司BSI 3D dToF芯片被另一个顶级品牌旗舰手机成功搭载，让芯视界成为全球率先实现3D dToF芯片在安卓手机上落地应用的企业。目前，芯视界微电子已推出VCSEL激光发射驱动车载芯片和全固态激光雷达接收芯片并进入产品验证阶段，其商业化进程也将实现从基本的光传感类应用，到机器的3D视觉各个领域的拓展。
自创业至今，芯视界微电子领先技术和产品实力持续得到产业、资本市场共识认可，先后获得产业巨头和头部财务机构的入股增持。作为持续关注国内3D视觉感知产业发展的企业CVC，三七互娱希望能通过投资深入绑定，助力芯视界微电子的产品研发与市场拓展，推动国内3D视觉感知产业发展。
此次投资，不仅是三七互娱在3D视觉感知芯片板块的重要布局，更是其在科技领域战略布局的重要一环。自布局下一代信息技术领域以来，三七互娱密切关注科技发展，拥抱科技变革时代机遇，聚焦人工智能、光电芯片、信息技术等高精尖“硬科技”领域，围绕光学、显示、算力、人机交互等核心板块作投资布局，构筑科技投资企业优势。
在三七互娱看来，硬科技具备较高的技术门槛以及明确的应用场景，确定性较高，挖掘优秀的企业予以重点支持，能有效提升企业投资成效的同时，赋能科技产业高质量发展。未来，三七互娱仍将坚持“硬科技”投精投好的策略，积极寻求与更多前沿科技企业的投资绑定，整合投资生态，为科技产业发展持续赋能的同时，为企业在科技创新和产业升级释放更多投资动能。
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