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AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸，封装材料领域也将迎来新的变革。
5月17日，A股玻璃基板概念崛起，多只个股收获20%涨停。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，美迪凯、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。
国际投行大摩消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
从行业角度来看，芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产，使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。
据资料显示，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月就已提出，同时还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。
如同业界将先进封装技术视作推进摩尔定律的未来，英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的未来。据报道，英特尔表示，公司推出先进封装的玻璃基板，将令产业与晶圆代工客户在未来数十年受益。
玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。
英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确星空xk体育官网。
玻璃基板的应用不仅限于半导体封装，还广泛应用于显示技术领域，例如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。
据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
作为一种新型的封装基板材料，它在半导体封装领域具有重要的应用。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有一系列显著的优点，具体如下。
机械稳定性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。
信号完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信号完整性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要。
互连密度：玻璃基板可以实现更高的互连密度，即更紧密的间距，这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。
尽管玻璃基板具有许多优点，但其生产成本目前仍然高于有机基板，且需要建立一个完整的生态系统来支持其商业化生产。随着技术的进步和规模化生产，预计未来玻璃基板的成本将逐渐降低，使其能够更广泛地应用于各种电子产品中。
英伟达GB200将采用玻璃基板的消息迅速流传，引起市场广泛关注。在互动平台上，大批投资者就相关问题提问，多家公司纷纷透露在TGV（玻璃通孔技术）领域的技术布局情况。
帝尔激光表示，公司TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。
沃格光电表示拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等。
海目星正在TGV技术上进行研发投入；激光方面，结合现在主流技术，公司正在进行两个工艺路径的开发，包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。
雷曼光电透露，公司与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题。
据证券时报·数据宝不完全统计，今年以来，26只玻璃基板概念股中，除北交所新股戈碧迦大涨外，其余个股均录得下跌。
不过机构对利亚德、天马新材、赛微电子、天承科技、凯盛科技等个股的关注度不减，其中利亚德、天马新材年内获百家机构的密集调研。
利亚德在近日的互动平台中表示，已与合作方推出基于无衬底micro LED芯片的透明屏。另外，公司自主研发重点在MIP封装结构，今年计划扩产至4000KK/月。
目前，帝尔激光、鸿利智汇、戈碧迦3股的最新市盈率均不足30倍，估值相对较低。从资金面来看，最新交易日（5月17日）主力资金分别净流入五方光电、三超新材1.73亿元、1.36亿元，还有雷曼光电、帝尔激光、安彩高科、赛微电子获主力资金净买入均超5000万元。
从一季报业绩来看，15股实现盈利，其中长电科技、帝尔激光、利亚德归母净利润均超1亿元；蓝特光学、三超新材、雷曼光电、瑞丰光电、戈碧迦业绩增幅均翻倍或更高。
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