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新品快讯

发布时间:2024-02-17 浏览次数:

  Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻采用单一外形尺寸,提供多款型号选项,让设计人员能够缩小其浪涌保护方案的尺寸或加强其保护效果 2024 年 1 月 18 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决...

  【 2024 年 1 月 29 日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻(TMR)技术合二为一,推出XENSIV™...

  器件采用垂直腔面发射激光器和智能双 I2C 从机地址,适用于真无线立体声( TWS ) 耳机、虚拟现实 / 增强现实( VR / AR ) 头盔等各种电池供电消费类电子应用   美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国...

  AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装,可实现业界领先的散热性能,提供可靠性更高的设计 日前,集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limi...

  器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活,适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用   美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 2024 年 2 月 1 日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, I...

  【 2024 年 1 月 31 日,德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与设备制造商欧迈斯微电子和ToF(以下同)技术专家湃安德科...

  Bourns 扩展屏蔽功率电感器型号,专为与德州仪器型号 BQ25638/BQ25638D 电池充 电器配合使用而开发 2024 年 2 月 1 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和 传感解决方案电子组件领导制造供货商...

  这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器,具有 5kV 隔离能力,PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6。     2024 年 2 月 1日,英国滨海克拉克顿:50 多年来一直引领小型化和高性能的舌簧继电器...

  基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群, 为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能   2024 年 1 月 30 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今...

  中国 北京,2024 年 1 月 30 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型 D2PAK-7L 封装...

  随着2024年的到来,USB Type-C成为欧盟电子设备的通用接口标准被加速推进,USB Type-C已成为电子设备连接的必备接口。在技术发展迅捷的今天,用户对USB Type-C接口的需求已不再满足于简单的充电...

  鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器,树立国产示波器新标杆

  2024年1月23日,鼎阳科技正式发布8GHz带宽高分辨率示波器,树立了国产高分辨率示波器的新标杆。此次发布的示波器为SDS7000A系列推出的新型号SDS7804A,具备12-bit高精度ADC,1Gpts存储深度,支持...

  Microchip推出下一代以太网交换机系列LAN969x 具备时间敏感网络功能和46 Gbps至10

  新LAN9694、LAN9696和LAN9698交换机集成了高可用性无缝冗余(HSR)和并行冗余协议(PRP),进一步便利设计   机器学习(ML)和机器人系统等创新技术正推动工业自动化市场不断增长。具有确定性通...

  瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器, 应用于物联网边缘和网关设备

  新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能   2024 年 1 月 16 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,...

  赋能旗舰级智能手机主摄应用,思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器

  2024 年 1 月 11 日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特...

  读写性能提高40%!江波龙FORESEE XP2200系列SSD推出M.2 2280规格

  自从NAND Flash进入3D时代,3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层,成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题,实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。   近日,FORESEE XP2...

  Diodes 公司推出高电压、符合汽车规格的霍尔效锁存器,针对物理应力提供更佳

  【 2024 年 01 月 04 日美国德州普拉诺讯】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。这些符合汽车规格的器件采用专有霍尔板设计,能提高性能。这些器件...

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